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Brasil exibiu sua capacitação em semicondutores na Alemanha

Focado em alta tecnologia, o encontro reuniu mais de 600 participantes entre executivos, engenheiros, pesquisadores, investidores e representantes ...

Por: Márcio Rodrigues Fonte: Agência Dino
20/06/2025 às 09h31
Brasil exibiu sua capacitação em semicondutores na Alemanha
Foto: Karen Kornilovicz

O Brasil marcou presença na 19ª edição do Silicon Saxony Day, realizado na área de exposições do aeroporto de Dresden, na Alemanha, no último dia 17 de junho. Focado em alta tecnologia, o encontro reuniu mais de 600 participantes entre executivos, engenheiros, pesquisadores, investidores e representantes públicos de diversos países.

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A presença brasileira foi uma iniciativa do CHIP TECH Brasil, do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação (MCTI), com organização da Softex, que levou para o evento sete Instituições de Ciência e Tecnologia (ICTs). O objetivo foi apresentar os avanços do país na formação de talentos e na construção de um ecossistema nacional de inovação em semicondutores.

“Com essa participação, o Brasil reforçou seu compromisso com a soberania tecnológica, o desenvolvimento científico e a inserção estratégica na economia global de alta tecnologia”, explica Alessandro Augusto Nunes Campos, Coordenador-Geral de Tecnologias em Semicondutores da Secretaria de Ciência e Tecnologia para Transformação Digital (SETAD) do MCTI.

O CHIP TECH Brasil tem como missão fomentar a capacitação de profissionais altamente qualificados por meio de programas imersivos e especializados, realizados em diferentes estados brasileiros. Ele é desenvolvido em parceria com instituições de referência, buscando fortalecer a autonomia tecnológica do país e posicionar o Brasil como um polo competitivo e estratégico na cadeia global de semicondutores.

Entre as ICTs que representaram o país no Silicon Saxony Day estão o Centro de Tecnologia da Informação Renato Archer (CTI), o Centro Nacional de Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec), a Universidade Federal de Santa Maria (UFSM), a Universidade Estadual de Campinas (Unicamp), a HWI Technology (HwiT), o iRede e a HBR.

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Após a participação no Silicon Saxony Day 2025, a delegação brasileira participou de visitas técnicas à X-FAB, uma das principais fundições independentes de semicondutores da Europa, localizada em Dresden, e ao IHP – Innovations for High Performance Microelectronics, instituto de pesquisa em Berlim voltado ao desenvolvimento de tecnologias avançadas para circuitos integrados de alto desempenho.


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